供应Underfill胶水芯片BGA专用胶BGA填充胶/IC填充胶，底部填充胶，透明BGA芯片填充胶，透明底部填充胶，底部填充胶黑胶，销售：137.5113.6332.0.7.5.5-8.9.3.7.9.1.9.6陈生 Q.Q：3022.24.564.网/址：w.w.w.a.a.l.o.c.t.i.t.e.c.o.m</p><p> 本公司所开发的底部填充胶能够迅速地渗透到BGA和CSP等芯片和线路板之间，具有优良的填充特性；固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板的连接的作用，进而大大地增强了连接的可信赖性。底部填充胶还具有非常优良的重工性，使昂贵的元件和线路板的再利用成為可能。深圳供应Underfill胶水芯片BGA专用胶 生产Underfill胶水厂， Underfill底部填充胶水厂
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